Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC SMD dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki
kaki-kaki yang berbentuk bola-bola
pada bagian bawah IC. Untuk IC
Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit,
tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri.
Peralatan
dan perlengkapan :
1.Cairan Siongka atau
Flux
Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan
dan mempermudah pencairan timah
dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2.Cairan IPA (
Aseton/Tiner A Special )
Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB
setelah proses penyolderan dan
pembloweran.
3.Plat BGA
Merupakan alat pencetak IC BGA
4.Tissue
Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari
sisa-sisa timah yang tidak terpakai.
5.Sikat dan kuas.
Sebagai alat bantu pembersih.
6.Blower
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7.Timah Pasta / Cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki ICBGA.
8. Pinzet
Merupakan alat yang
sangat dibutuhkan teknisi
sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder
Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung
Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3
mm.
11. Kaca pembesar
Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau
lepasnya solderan.
Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :
1.Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2.Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan
sampai blower terfokus pada satu titik).
3.Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 -25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4.Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/ pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
5.Setelah IC
terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa timah pada pijakan IC
bersihkan dan ratakan dengan solder.
6.Proses pengangkatan selesai.
Proses
Pencetakan kaki IC BGA:
1.Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
2.Pasang IC
pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
3.Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4.Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah
cair/pasta tidak lepas. Setelah
timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
5.Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
6.Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak agar lebih lengket dan rata.
7.Proses pencetakan IC selesai.
Proses pemasangan IC
BGA:
1.Perhatikan perataan pada kaki IC
BGA dan medium pada papan PCB, jika belum
rata harus diratakan terlebih
dahulu seperti proses di atas.
2.Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3.Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4.Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan
jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
yg ingin donlot setup HWK silahkan klik link di bawah ini
